特許
J-GLOBAL ID：200903099685524866
セラミック回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-158696
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339155
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】セラミック基板上に金属回路板を、燐接する金属回路板間に電気的短絡を発生することなく、またセラミック基板に割れ等を発生することなく強固に接着させることができるセラミック回路基板を提供すること。【解決手段】セラミック基板1の上面に活性金属ロウ材層2を介して金属回路板3を取着して成るセラミック回路基板であって、活性金属ロウ材層2は銀粉末と銅粉末および/または銀-銅合金粉末から成るロウ材粉末と、チタン、ジルコニウム、ハフニウムおよびこれらの水素化物の少なくとも1種から成る活性金属粉末とより成り、かつ内部に融点が1200°C以上、平均粒径が1〜10μmの金属粉末2aを5〜20重量%含有している。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の上面に活性金属ロウ材層を介して金属回路板を取着して成るセラミック回路基板であって、前記活性金属ロウ材層は銀粉末と銅粉末および/または銀-銅合金粉末から成るロウ材粉末と、チタン、ジルコニウム、ハフニウムおよびこれらの水素化物の少なくとも1種から成る活性金属粉末とより成り、かつ内部に融点が1200°C以上、平均粒径が1〜10μmの金属粉末を5〜20重量%含有していることを特徴とするセラミック回路基板。
Fターム (11件)：
5E343AA24
, 5E343BB14
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB67
, 5E343CC07
, 5E343DD32
, 5E343DD56
, 5E343DD62
, 5E343GG02
, 5E343GG20
