特許

J-GLOBAL ID：200903099688965405

ベーキング装置

発明者： 川平 博一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-159647
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008180
出願日： 1997年06月17日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 温度計測センサや計測されたデータ間のばらつきによる精度劣化がなく、加熱対象膜の膜表面全域の温度分布状態を検出することができるベーキング装置を提供する。【解決手段】 ウェーハ15上のレジスト膜14を、このウェーハ15を載置したヒータブロックにより加熱するベーキング装置において、レジスト膜14の膜表面上方に、レジスト膜14の表面全域の温度分布状態を検出する赤外線温度センサ19を設置し、赤外線温度センサ19らの温度分布情報によりヒータブロックによるウェーハ15の加熱制御を行う。

請求項（抜粋）：

基板上の加熱対象膜を、該基板を載置したヒータブロックにより加熱するベーキング装置において、前記加熱対象膜の膜表面上方に、該膜表面全域の温度分布状態を検出する温度分布センサを設置し、該温度分布センサからの温度分布情報により前記ヒータブロックによる基板の加熱制御を行うことを特徴とするベーキング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/38 501

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/38 501