特許

J-GLOBAL ID：200903099690658838

半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

発明者： 石川原 光男 ,  田谷 浩司 ,  山田 建雄 ,  小林 力也 ,  海老原 秀樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-022571
公開番号（公開出願番号）：特開2004-261966
出願日： 2003年01月30日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】連続運転条件下においても揮発ガスの排出が効率よく行える半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。【解決手段】混練装置を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記混練装置は、混練部の混練領域より前記エポキシ樹脂組成物の送り方向下流に吸引孔が設けられており、前記エポキシ樹脂組成物の送り方向上手及び下手にはそれぞれ供給口及び吐出口が設けられており、前記吸引孔を介して前記混練装置内部のガスを前記混練装置外部に排出すると同時に前記供給口及び前記吐出口部の開口を介して外気を吸引しながら前記エポキシ樹脂組成物を混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

混練装置を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記混練装置は、混練部の混練領域より前記エポキシ樹脂組成物の送り方向下流に吸引孔が設けられており、前記エポキシ樹脂組成物の送り方向上手及び下手にはそれぞれ供給口及び吐出口が設けられており、前記吸引孔を介して前記混練装置内部のガスを前記混練装置外部に排出すると同時に前記供給口及び前記吐出口部の開口を介して外気を吸引しながら前記エポキシ樹脂組成物を混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (5件)：

B29B7/84 ,  B29B7/46 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4件)：

B29B7/84 ,  B29B7/46 ,  H01L21/56 C ,  H01L23/30 R

Fターム (25件)：

4F201AA39 ,  4F201AB03 ,  4F201AB11 ,  4F201AB16 ,  4F201AH37 ,  4F201AR14 ,  4F201BA01 ,  4F201BC01 ,  4F201BC02 ,  4F201BK02 ,  4F201BK13 ,  4F201BK16 ,  4F201BK25 ,  4F201BK26 ,  4F201BK36 ,  4F201BK74 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DE04