高性能画像センサアレイ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤公久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327057
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156488
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】画像センサアレイで、製造が容易な構造で、画像センサを互いに効果的に絶縁して画像センサ間のカップリングを低減する。【解決手段】基板に隣接する相互接続構造42、43上に、複数の画像センサアレイが形成される。各画像センサは、順に積層されて成る画素電極44、I層部46、及びP型層部48を有し、P型層部48は透光性導体50によって相互接続される。透光性導体50は、相互接続構造42、43の一部に電気的に接続され、これにより画素センサアレイが完成する。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板に隣接する相互接続構造と、該相互接続構造に隣接して形成される複数の画像センサと、該複数の画像センサ間の絶縁材料と、前記複数の画像センサの上に形成され、前記複数の画像センサ及び前記相互接続構造の外面に電気的に接続される内面を有する透光性電極とを具備し、前記複数の画像センサの各々は、画素電極と、該画素電極に隣接して形成される分離したI層部とを備えることを特徴とする画像センサアレイ。

引用特許：

審査官引用 (8件)

固体撮像素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-188301 出願人：キヤノン株式会社
特開平2-128468
特開平4-137664

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