特許
J-GLOBAL ID：200903099694641441
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-336468
公開番号（公開出願番号）：特開平9-180973
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】 マーキング工程時の半導体素子の破壊を防止する。【解決手段】 半導体素子3の裏面には、アルミニウム板12が接着剤としての放熱グリス13を介して接合され、そのアルミニウム板12に対してマーク9が付設されているものである。このアルミニウム板12の介在により、レーザーによりアルミニウム板12を切削してマーキングしても、アルミニウム板12の表面が削れるのみで、半導体素子3に対しては、レーザーマーキングの際の衝撃を防止し、半導体素子表面に形成された回路等が破壊され、特性上の悪影響を及ぼしたり、半導体素子3にクラック等の破壊が発生したりするということがなくなる。また半導体素子3より発生する熱をアルミニウム板12により伝導させ、放熱させることができる。
請求項（抜粋）：
上面に複数の電極と底面に配列された外部電極端子とを有した絶縁性基体からなる半導体キャリアと、前記半導体キャリア上面に接合された半導体素子と、前記半導体素子上の電極パッド上に設けられ、前記半導体素子と前記半導体キャリア上の複数の電極とを接続した複数のバンプ電極と、前記半導体キャリア上面の複数の電極とバンプ電極とを接続し、前記電極パッド領域内で前記バンプ電極の周りにのみ設けられた導電性接着剤と、前記半導体素子と前記半導体キャリアとの間隔と前記半導体素子周辺端部とを充填被覆している樹脂と、前記半導体素子の裏面上に接着剤を介して設けられたマーキング部材と、前記マーキング部材上に形成されたマークとよりなることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/02
, B23K 26/00
, H01L 23/00
H01L 21/02 A
, B23K 26/00 B
, H01L 23/00 A
