特許
J-GLOBAL ID：200903099696351300

ICソケット

発明者：
武山 哲夫

武山 哲夫 について


出願人/特許権者：
山一電機株式会社

山一電機株式会社 について


代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330672
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162600
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】二点接触の信頼性を向上させ、併せてコンタクト及びソケットの小形化を達成し、更には端子の上下面に対するワイピング作用を確保する。【解決手段】ソケット本体1に設けたICパッケージ収容部2にICパッケージ4を収容し、ICパッケージ収容部2に沿って列配置されたコンタクト3を備え、コンタクト3をICパッケージの端子5に接触する前方変位位置と、同接触を解除する後方変位位置とに弾性変位させるようにしたICソケットである。そしてコンタクト3は前方変位と後方変位を惹起させるための共通の第1ばね部13に支持された上部接片14と下部接片15を有する。上部接片14と下部接片15はその少なくとも一方を第2のばね部により上下に弾性変位可能にし、上部接片14と下部接片15は共通の第1ばね部13を介しての前方変位時に上部接片14と下部接片15間に端子5を第2ばね部によって加圧挟持する接触構造とした。
請求項（抜粋）：
ソケット本体に設けたICパッケージ収容部にICパッケージを収容し、該ICパッケージ収容部に沿って列配置されたコンタクトを備え、該コンタクトを上記ICパッケージの端子に接触する前方変位位置と、同接触を解除する後方変位位置とに弾性変位させるようにしたICソケットにおいて、上記コンタクトは上記前方変位と後方変位を惹起させるための共通の第1ばね部に支持された上部接片と下部接片を有し、上部接片と下部接片の少なくとも一方を第2のばね部により上下に弾性変位可能にし、該上部接片と下部接片は上記共通の第1ばね部を介しての前方変位時に上部接片と下部接片間に上記端子を加圧挟持する接触構造としたことを特徴とするICソケット。
IPC (2件)：
H01R 33/76 ,  H01L 23/32
FI (2件)：
H01R 33/76 ,  H01L 23/32 A
引用特許：
審査官引用 (2件)

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