特許

J-GLOBAL ID：200903099697369017

加熱装置

発明者： 仙波 久明 ,  渡辺 毅 ,  草加 健作 ,  桝田 恒司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326351
公開番号（公開出願番号）：特開平5-135848
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 温度検知素子13を含む温調回路15により所定の設定温度に温調制御される加熱体1を有し、該加熱体に対して被加熱材Pを通紙して加熱処理する加熱装置において、加熱体の非通紙域における過昇温(非通紙部昇温)を抑止して、非通紙部昇温に起因する弊害を回避すること。【構成】 加熱体の長手に沿って少なくとも2個以上複数個の加熱体温度検知素子13A・13Bを配設し、装置に通紙される種々のサイズの被加熱材のすべてが通過する通紙域に対応する加熱体部分に上記複数個の温度検知素子の少なくとも1つを第1の温度検知素子13Aとして配設し、他の少なくとも1個の温度検知素子を、装置に通紙される被加熱材のサイズによっては非通紙域となり得る加熱体部分に第2の温度検知素子13Bとして配設し、該第1と第2の温度検知素子とを併用して加熱体1を温調制御すること。

請求項（抜粋）：

温度検知素子を含む温調回路により所定の設定温度に温調制御される加熱体を有し、該加熱体に対して被加熱材を通紙して加熱処理する加熱装置において、被加熱材の通紙方向に直交する加熱体方向を加熱体長手としたとき、この加熱体長手に沿って少なくとも2個以上複数個の加熱体温度検知素子を配設し、装置に通紙される種々のサイズの被加熱材のすべてが通過する通紙域に対応する加熱体部分に上記複数個の温度検知素子の少なくとも1つを第1の温度検知素子として配設し、他の少なくとも1個の温度検知素子を、装置に通紙される被加熱材のサイズによっては非通紙域となり得る加熱体部分に第2の温度検知素子として配設し、該第1と第2の温度検知素子とを併用して加熱体を温調制御することを特徴とする加熱装置。

IPC (4件)：

H05B 3/00 310 ,  G03G 15/20 101 ,  G03G 15/20 109 ,  G05D 23/19

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-129450
  
• 特開昭63-080284