特許
J-GLOBAL ID：200903099699305415
電子機器およびその接続に用いるはんだ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118485
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298270
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、Pbフリーはんだを用いてLSIやチップ部品などの電子部品における回路基板への接続を高信頼に行うことにある。特に約160°C〜180°Cでの接続が可能な低温鉛フリーはんだを用いた接続を高信頼に行うことにある。【解決手段】上記目的を達成するために、電子部品と所定の配線パターンを形成した回路基板とを備え、該電子部品の有する電極と該回路基板の有する配線パターンとをはんだを用いて接続して構成した電子機器であって、該回路基板の配線パターンと該電子部品の電極とを接続する接続部の少なくとも一部の組成がBiを約54〜62重量%,Agを約0.5重量%以上0.9重量%以下、Cu及び不可避不純物を合計約0.5重量%以上1.3重量%以下,残りSnであるものである。
請求項（抜粋）：
電子部品と所定の配線パターンを形成した回路基板とを備え、該電子部品の有する電極と該回路基板の有する配線パターンとをはんだを用いて接続して構成した電子機器であって、該回路基板の配線パターンと該電子部品の電極とを接続する接続部の少なくとも一部の組成がBiを約54〜62重量%,Agを約0.5重量%以上0.9重量%以下、Cu及び不可避不純物を合計約0.5重量%以上1.3重量%以下,残りSnであることを特徴とする電子機器。
IPC (5件)：
H05K 3/34 512
, B23K 1/00 330
, B23K 35/26 310
, C22C 12/00
, B23K101:42
H05K 3/34 512 C
, B23K 1/00 330 E
, B23K 35/26 310 C
, C22C 12/00
, B23K101:42
5E319AA03
, 5E319AB03
, 5E319AC02
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319CC36
, 5E319GG20
