特許
J-GLOBAL ID：200903099699659276
電子部品のリード線接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206461
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029402
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 リード線のピッチが狭い場合であってもハンダ過剰によるリード線の短絡やハンダ不足による接続不良を起こすおそれがなく、しかも各リード線に高さのばらつきがあっても確実にハンダ付けを行うことができる電子部品のリード線接続方法とする。【構成】 電子部品100 のリード線300 を回路基板200 上に形成された電極210に接続する電子部品のリード線接続方法であって、回路基板200 上の電極210 にキャピラリにより適量のハンダ400 を供給する工程と、電子部品100 のリード線300 を電極210 に相対峙させる工程と、加熱ツール600 によってリード線300 を電極210 に圧着する工程とを備えている。
請求項（抜粋）：
電子部品のリード線を回路基板上に形成された電極に接続する電子部品のリード線接続方法において、回路基板上の電極にキャピラリにより適量のハンダを供給する工程と、電子部品のリード線を前記電極に相対峙させる工程と、加熱ツールによってリード線を電極に圧着する工程とを具備したことを特徴とする電子部品のリード線接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
