特許

J-GLOBAL ID：200903099699994318

再加工可能な熱可塑性カプセル封じ材

発明者： ケニス・レイモンド・カーター ,  クレーグ・ジョン・ホーカー ,  ジェームズ・ラプトン・ヘドリック ,  ロバート・デニス・ミラー ,  マイケル・アンソニー・ゲインズ ,  スチーブン・レズリー・ブーフワルター
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-361466
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274376
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 一旦硬化すると必須の硬化特性および物理的安定性が付与され、同時に、集積回路アセンブリの環境下で個々のデバイスの修理や交換ができるように再加工可能であるカプセル封じ材を提供すること。【解決手段】 本発明は、チップと、基板と、前記チップと前記基板の間にまたがって前記チップと前記基板の間に導電性接続を形成する、少なくとも1個所のはんだ接合と、前記はんだ接続に隣接して形成されたカプセル封じ材とを含む、カプセル封じされた回路アセンブリに関し、前記カプセル封じ材は環式オリゴマーの開環重合によって形成された熱可塑性ポリマーを含む。好ましい環式オリゴマーには、ポリアリールエーテルフェニルキノキサリンがある。

請求項（抜粋）：

(a)チップと、(b)基板と、(c)前記チップと前記基板の間をまたいで前記チップと前記基板の間に導電性接続を形成する、少なくとも1個所のはんだ接合と、(d)前記はんだ接合に隣接して形成され、環式オリゴマーの開環重合によって形成された熱可塑性ポリマーを含む、カプセル封じ材とを含む、カプセル封じされた回路アセンブリ。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-222339
  
• アミノ基含有ポリアリ-レンスルフイドの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293851   出願人：東ソー株式会社