特許

J-GLOBAL ID：200903099700195718

金属ベース基板の製造法

発明者： 稲田 禎一 ,  仙波 広美 ,  三森 誠司 ,  小畑 和仁
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-263511
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120657
出願日： 1992年10月01日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】曲がりや反りが少なく低コストで高性能の金属ベース基板の製造方法を提供すること。【構成】銅箔1と絶縁層2と金属板3よりなる金属ベース基板において、銅箔1に少なくともエポキシ樹脂、無機フィラー、上記エポキシ樹脂の硬化剤と溶剤とよりなるワニスを塗布し、加熱によりBステージ状態のと塗膜にした後、更にこの塗膜表面に上記ワニスを塗布し、Aステージ状態の塗膜にした絶縁層2を有すること。

請求項（抜粋）：

銅箔1と絶縁層2と金属板3よりなる金属ベース基板において、銅箔1に少なくともエポキシ樹脂、無機フィラー、上記エポキシ樹脂の硬化剤と溶剤とよりなるワニスを塗布し、加熱によりBステージ状態の塗膜にした後、更にこの塗膜表面に上記ワニスを塗布し、Aステージ状態の塗膜にした絶縁層2を有することを特徴とした金属ベース基板の製造法。

IPC (2件)：

H05K 3/44 ,  B32B 15/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-241151
  
• 特開昭64-050592
  
• 特開昭63-133590
  
• 特開昭61-241150