特許

J-GLOBAL ID：200903099701512270

セラミック充填フルオロポリマー複合材料

発明者： デイビツド・ジエイ・アーサー ,  ゴー・エス・スウエイ ,  アレン・エフ・ホーン・ザ・サード
出願人/特許権者： ロジヤーズ・コーポレイシヨン
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-148292
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267804
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 多層回路板、並びに流動性と良好な熱、機械的及び電気的特性とを必要とする他の用途で接着層として使用するのに特に適したフルオロポリマー複合材料の提供。【構成】 空隙なしとして約45〜50容量%の粒状セラミック充填材(例、融合アモルファスシリカ)と50〜55容量%のフルオロポリマー(例、ポリテトラフルオロエチレン)よりなる複合材料。前記セラミック充填材はフッ素化シラン(例、(3,3,3-トリフルオロプロピル)トリクロロシラン、)または非フッ素化シラン(例、フェニルトリメトキシシラン)との混合物を含有するコーティングで被覆されている。

請求項（抜粋）：

フルオロポリマー材料と、合計基板材料の約45〜50容量%の量のセラミック充填材とを含む電気基板材料であって、前記セラミック充填材がフッ素化シランコーティング又はフッ素化シランと非フッ素化シランとの混合物を含有するコーティングで被覆されていることを特徴とする電気基板材料。

IPC (7件)：

H05K 1/03 ,  C09C 3/12 PCH ,  H01B 3/00 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  C09D127/12 PFG

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-259907
  
• 特開平2-210710