特許

J-GLOBAL ID：200903099705984907

半導体装置

発明者： 武藤 康斉
出願人/特許権者： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070175
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269401
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 封止樹脂との密着性が良く、強度が高く、且つ反りにくいダイパッドを備えた半導体装置を提供する。【解決手段】 ダイパッド3の上面(半導体チップ搭載面)のうち半導体チップ1が搭載される半導体チップ搭載エリアに半球状をなすディンプル10を複数個形成し、ダイパッド3の下面(半導体チップ非搭載面)のうち前記半導体チップ搭載エリアにディンプル10と交互配置となる状態で半球状をなすディンプル11を複数個形成する。ディンプル10は互いに重ならない範囲内で密に配置され、且つダイパッド3の辺部と所定角度で交差した方向へ列状に並んだ状態で配置される。ディンプル10と同一形状、同一サイズを有するディンプル11も同様にして配置される。ダイパッド3の上面に半導体チップ1が搭載され配線工程を経て樹脂により封止される。

請求項（抜粋）：

リードフレームのダイパッド上面に搭載した半導体チップを樹脂封止してなる半導体装置において、前記ダイパッドの上面に複数個の第1の凹部が形成され、前記ダイパッドの下面に複数個の第2の凹部が形成され、これら第1および第2の凹部が互いに交互配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/28 A

Fターム (9件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109FA04 ,  5F067AA04 ,  5F067AA06 ,  5F067AA07 ,  5F067AA11 ,  5F067BE02