特許

J-GLOBAL ID：200903099707365821

高周波集積回路パッケージ

発明者： 佐梁 智昭
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 雄太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311962
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138495
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】 従来の高周波パッケージ構造は、導体壁で囲まれた構造が採られていた。この従来構造の場合では、特に高利得をもつ増幅器のように同一周波数での電力差が入力と出力で大きな場合には導体壁の幅が導波管の伝播モードのカットオフ周波数以下であると入力と出力で帰還がかかり、発振したり、周波数特性が劣化する等の問題があった。【解決手段】 パッケージベース1に半導体素子等から成る高周波回路部3を実装し、誘電体を素材とする誘電体封止板4で気密する。この誘電体封止板4の外側に電波吸収体5を貼り付ける。電波吸収体5を取り付けたパッケージベース1をさらに、金属等のキャップ6を被冠した電磁的にシールドする。しかして電波吸収体5では防げないレベルの外部からの信号の進入およびパッケージ内部の信号の外部へのリーク等を減少させる。

請求項（抜粋）：

高周波回路基板等が実装されたパッケージベースと、該パッケージベース上の前記高周波回路基板等を封止するように前記パッケージベース上に配設された誘電体を素材とする誘電体封止板と、該誘電体封止板の外側に配設された電波吸収体と、該電波吸収体をシールドするように該電波吸収体を包囲して配設された金属製等のキャップとを有することを特徴とした高周波集積回路パッケージ。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/02 ,  H01P 1/00

FI (5件)：

H05K 9/00 Q ,  H05K 9/00 M ,  H01L 23/00 C ,  H01L 23/02 H ,  H01P 1/00 Z

Fターム (6件)：

5E321AA03 ,  5E321BB25 ,  5E321CC11 ,  5E321GG05 ,  5E321GG12 ,  5J011CA11