特許

J-GLOBAL ID：200903099708300405

半導体素子収納用パツケージ

発明者： 野元 浩一郎 ,  西 浩二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306276
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144966
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させことができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1と蓋体2とから成り、絶縁基体1に被着させた金属層9と蓋体2に被着させた金属層10とを封止材Aを介し接合させることによって内部に半導体素子4を気密に封止する半導体素子収納用パッケージであって、前記封止材Aを錫、インジウムの少なくとも1 種 1.0乃至10.0重量%と銀1.0 乃至10.0重量%とビスマス3.0 乃至13.0重量%と残部が鉛の合金で形成した。

請求項（抜粋）：

絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体に被着させた金属層と蓋体に被着させた金属層とを封止材を介し接合させることによって内部に半導体素子を気密に封止する半導体素子収納用パッケージであって、前記封止材が錫、インジウムの少なくとも1 種 1.0乃至10.0重量%と銀1.0乃至10.0重量%とビスマス3.0 乃至13.0重量%と残部が鉛の合金から成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。