特許

J-GLOBAL ID：200903099710096467

多層配線板の製造法

発明者： 津山 宏一 ,  畠山 修一 ,  菅野 雅雄 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239793
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094871
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】効率的にIVH接続を行うことと、高密度な多層配線板を製造すること。【構成】内層配線31を形成し、樹脂層2を介して銅箔4を内層配線形成物に接着し、内層との配線の接続部に対応する部分の銅箔4を除去し、銅箔4が除去されて露出した樹脂層2をスルホン酸類で化学的に除去し、内層配線31を露出させ、露出した内層配線31及び銅箔4の表面に銅のエッチング液に抵抗し得る金属72を析出させ、露出した内層配線31の表面以外の箇所であって、銅箔4の表面に析出させた銅のエッチング液に抵抗し得る金属72を除去し、銅箔4を除去し、めっきレジスト10を形成し、無電解銅めっきによって配線11を形成し、必要な場合これを繰り返すことにより、より多層化すること。

請求項（抜粋）：

(A) 内層配線31を形成する工程(B) 樹脂層2を介して銅箔4を内層配線形成物に接着する工程(C) 内層との配線の接続部に対応する部分の銅箔4を除去する工程(D) 銅箔4が除去されて露出した樹脂層2をスルホン酸類で化学的に除去し、内層配線31を露出させる工程(E) 露出した内層配線31及び銅箔4の表面に銅のエッチング液に抵抗し得る金属72を析出させる工程(F) 露出した内層配線31の表面以外の箇所であって、銅箔4の表面に析出させた銅のエッチング液に抵抗し得る金属72を除去する工程(G) 銅箔4を除去する工程(H) めっきレジスト10を形成する工程(I) 無電解銅めっきによって配線11を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/42