特許

J-GLOBAL ID：200903099713156550

包装装置

発明者： 木下 義弘 ,  伊藤 堅一
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝コンポーネンツ株式会社
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-061725
公開番号（公開出願番号）：特開2000-255519
出願日： 1999年03月09日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：

【要約】【課題】 略均等に押圧することができ、キャリアテープとカバーテープとの接着強度のばらつきを少なくすることができる包装装置を提供する。【解決手段】 上型本体23に取り付けた上側ブロック32と下型本体22に取り付けた下側ブロック24の間に、半導体素子を収納部27に収納しカバーテープ36で覆ったキャリアテープ26を配置し、両テープを長手方向に送り出しながら両ブロックによって押圧し、両辺縁に沿って塗布した接着剤35により接着する装置で、下側ブロック24は下型本体22の凹部28に傾斜修正機構25を介して取り付けられており、また傾斜修正機構25は、下型本体22に形成した支持孔30に、下側ブロック24の下面に固定した支持棒29を所定範囲の揺動を許容するよう遊挿支持すると共に、下側ブロック24を押圧方向に付勢するスプリング31を下型本体22の凹部28底面と下側ブロック24の間に備えている。

請求項（抜粋）：

上型本体に設けられた上側ブロックと下型本体に設けられた下側ブロックの間に、収納部に被包装体を収納したキャリアテープと、前記収納部を覆うように設けたカバーテープとを配置すると共に、前記両テープを長手方向に送り出しながら、長手方向の両辺縁に沿って設けた接着部を前記両ブロックによって押圧して接着するようにした包装装置において、前記下側ブロックが、前記下型本体に傾斜修正機構を介して設けられていることを特徴とする包装装置。

Fターム (9件)：

3E094AA16 ,  3E094BA13 ,  3E094CA06 ,  3E094CA29 ,  3E094DA01 ,  3E094FA02 ,  3E094GA11 ,  3E094HA03 ,  3E094HA08