特許

J-GLOBAL ID：200903099722355131

低誘電率・低誘電正接のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物

発明者： 黒木 正勝 ,  片寄 照雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-048681
公開番号（公開出願番号）：特開平8-245872
出願日： 1995年03月08日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【目的】 低誘電率、低誘電正接で難燃性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供する。【構成】 ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)トリアリルシアヌレートおよび/またはトリアリルイソシアヌレート、(c)過酸化物、および(d)特定の難燃剤からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)トリアリルシアヌレートおよび/またはトリアリルイソシアヌレート、(c)過酸化物、および(d)デカブロモジフェニルエーテル及び下記式(1)〜(3)で表される化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の難燃剤からなる硬化性樹脂組成物であって、(a)成分と(b)成分の和100重量部を基準として(a)成分が65〜75重量部、(b)成分が25〜35重量部、(c)成分が1〜3重量部、(d)成分が5〜100重量部であることを特徴とする硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (9件)：

C08L 71/12 LQM ,  C08F290/06 MRS ,  C08F299/02 MRS ,  C08G 65/48 NQU ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/06 ,  C08K 5/14 ,  C08K 5/3415 ,  C08K 5/3477

FI (9件)：

C08L 71/12 LQM ,  C08F290/06 MRS ,  C08F299/02 MRS ,  C08G 65/48 NQU ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/06 ,  C08K 5/14 ,  C08K 5/3415 ,  C08K 5/3477

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-239017
  
• 特開昭62-053316
  
• 特開平3-131655
  
• 特開昭56-135544