特許
J-GLOBAL ID：200903099722769807
導電性膜の加工方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056153
公開番号（公開出願番号）：特開平11-226773
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：
【要約】【課題】 エッチング処理を含むフォトリソグラフィ法を用いた場合のような廃液処理の必要がなく、低コストで他品種少量生産に好適な導電性膜の加工方法及び装置を提供する。【解決手段】 絶縁性基板の表面に形成した導電性膜の一部を除去する導電性膜の加工装置であって、近赤外レーザ光を出射するQスイッチ制御のYAGレーザ1と、該レーザ1からのレーザ光を絶縁性基板3上の導電性膜4に選択的に照射する光学系とを備える。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の表面に形成した導電性膜の一部を除去する導電性膜の加工方法であって、該絶縁性基板上の導電性膜にレーザ光を選択的に照射することにより、該導電性膜の一部を除去することを特徴とする導電性膜の加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K 26/06 Z
, B23K 26/08 F
