特許

J-GLOBAL ID：200903099724039520

光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール

発明者： 増田 雄治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185820
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015814
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 光半導体素子の駆動用電気信号が高周波であっても、好適に対応が可能で、しかも光半導体素子を高精度に配設できるとともに、性能及び信頼性に非常に優れた光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュールを提供すること。【解決手段】 基板1上に、光導波体12を配設させるV溝6と、V溝6に対して位置決めされた実装用マーカー10と、実装用マーカー10に基づき配設させる光半導体素子13の駆動用導体とが形成された光部品実装用基板Sであって、駆動用導体7,8が基板1上に形成された第1絶縁膜2、及び第1絶縁膜2より厚く形成された第2絶縁膜4の双方に配設されているとともに、第1絶縁膜2に実装用マーカー2が形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に、光導波体を配設させるV溝と、該V溝に対し位置決めされた実装用マーカーと、該実装用マーカーに基づいて光半導体素子を配設させる駆動用導体とが形成された光部品実装用基板であって、前記駆動用導体は前記基板上に形成された第1絶縁膜、及び該第1絶縁膜より厚く形成された第2絶縁膜の双方に配設されているとともに、前記第1絶縁膜に前記実装用マーカーが形成されていることを特徴とする光部品実装用基板。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02

FI (3件)：

H01L 33/00 M ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 B

Fターム (25件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA02 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA11 ,  2H037DA12 ,  5F041AA02 ,  5F041AA14 ,  5F041AA37 ,  5F041CA23 ,  5F041CA82 ,  5F041CA92 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041EE02 ,  5F041EE08 ,  5F041FF14 ,  5F088BA02 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14