特許
J-GLOBAL ID:200903099727347358
MICモジュールのパネル取付構造およびパネル取付方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-324512
公開番号(公開出願番号):特開2002-134647
出願日: 2000年10月24日
公開日(公表日): 2002年05月10日
要約:
【要約】【課題】MICモジュールのパネル取付構造において、高周波数信号の接地面の安定性を保ちながら、製造時におけるMICモジュールのマイクロ波信号用ピンの短絡事故を無くする。【解決手段】導電性接着シート2は、MICモジュールを金属製のパネルに取り付ける際にMICモジュールとパネルとの間に配置され、両者の接地面を接着及び固定する。ぬき型21及び22の中心の円形貫通穴は、MICモジュールの高周波数信号を伝送するピンを導電性接着シート2に接触しない大きさである。上記接着時にはMICモジュールとパネルとの間を加圧するが、この加圧時に導電性接着シート2が伸びて上記ピンに接触しないようにする必要がある。このため、ぬき型21及び22は、上記円形穴のまわりに,部分的に欠けた同心円状の複数のぬき型を上記欠けた部分が重ならないように放射状方向に配置している。
請求項(抜粋):
平面状の底面から垂直方向に回路接続用ピンを突出させるMICモジュールと、一面が前記MICモジュールの底面に固定されると共に前記回路接続用ピンを接触させないように貫通させるぬき型を有する導電性接着シートと、前記導電性接着シートの他面を外平面の一つに固定すると共に前記回路接続用ピンを接触させないように貫通させる穴を有するパネルケースとを含むMICモジュールのパネル取付構造において、高周波数信号を伝送する前記回路接続用ピン用の前記ぬき型が、前記回路接続用ピンを貫通させる円形穴のまわりに,部分的に欠けた同心円状の複数のぬき型を前記欠けた部分が重ならないように放射状方向に配置されていることを特徴とするMICモジュールのパネル取付構造。
IPC (2件):
H01L 23/12 301
, H05K 7/12
FI (3件):
H01L 23/12 301 C
, H05K 7/12 M
, H05K 7/12 R
Fターム (20件):
4E353AA06
, 4E353AA16
, 4E353AA18
, 4E353BB02
, 4E353BB05
, 4E353CC01
, 4E353CC18
, 4E353CC20
, 4E353CC32
, 4E353DD05
, 4E353DR14
, 4E353DR17
, 4E353DR27
, 4E353DR36
, 4E353DR49
, 4E353DR56
, 4E353EE01
, 4E353GG09
, 4E353GG15
, 4E353GG40
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