特許
J-GLOBAL ID：200903099729984258
厚膜ペースト及びこれを用いて作製したセラミック多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243657
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097669
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 積層精度と部品の接続強度の高いセラミック多層配線基板を形成することを目的とする。【構成】 セラミックグリーンシートを積層して焼結してなる多層配線基板に用いる厚膜導電ペーストが、エチルセルロースとアクリル樹脂を含む有機ポリマー及び高沸点有機溶剤とからなるビヒクルと金属粉末で形成されてなることを特徴とする厚膜導電ペースト。【効果】 印刷乾燥膜強度、印刷した導電膜の座標位置精度、そして導電膜とセラミック基材の密着強度を高めた、接続信頼性の高いセラミック多高配線基板を形成することができる。
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシートを積層し焼結してなる多層配線基板に用いる厚膜導電ペーストが、エチルセルロースとアクリル樹脂を含む有機ポリマー及び高沸点有機溶剤とからなるビヒクルと金属粉末で形成されてなることを特徴とする厚膜導電ペースト。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, H01B 1/20
, H05K 1/09
, H05K 3/12
, H05K 3/40
