特許

J-GLOBAL ID：200903099732219848

半導体装置の樹脂モールド方法及びこれに用いるキャリアフレーム並びに樹脂モールド装置

発明者： 野沢 正秀 ,  池田 正信 ,  東 光敏 ,  常田 政邦
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社 ,  新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-163632
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031854
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 回路基板上に樹脂ばりが残ったり回路基板を損傷させたりすることのない好適な樹脂モールドを可能とする。【構成】 半導体チップ搭載面の樹脂モールド領域と同一形状の貫通孔20aを有するキャリアフレーム20の一方の面に、回路基板10を、前記樹脂モールド領域と前記貫通孔20aとを位置合わせし、かつ前記半導体チップ搭載面の周縁部を当接面として保持し、キャリアフレーム20の他方の面に貫通孔20aの縁部まで延出する樹脂注入用の金型ゲート36を配設すると共に、前記他方の面の前記貫通孔20aの位置に合わせてキャビティ凹部34を設けた金型30及び前記回路基板10を支持する金型32によりキャリアフレーム20及び回路基板10を挟持した後、貫通孔20a及びキャビティ凹部34にモールド樹脂を注入して樹脂モールドする。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載した個片の回路基板の半導体チップ搭載面を樹脂モールドして製造する半導体装置の樹脂モールド方法において、前記半導体チップ搭載面の樹脂モールド領域と同一形状の貫通孔を有するキャリアフレームの一方の面に、前記回路基板を、前記樹脂モールド領域と前記貫通孔とを位置合わせし、かつ前記半導体チップ搭載面の周縁部を当接面として保持し、前記キャリアフレームの他方の面に前記貫通孔の縁部まで延出する樹脂注入用の金型ゲートを配設すると共に、前記他方の面の前記貫通孔の位置に合わせてキャビティ凹部を設けた金型及び前記回路基板を支持する金型により前記キャリアフレーム及び前記回路基板を挟持した後、前記貫通孔及び前記キャビティ凹部にモールド樹脂を注入して樹脂モールドすることを特徴とする半導体装置の樹脂モールド方法。