特許
J-GLOBAL ID：200903099735982011
温度センサを備える集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-196445
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050389
出願日： 1993年08月06日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】 複数チャネルでそれぞれ駆動電流を供給することができるように、複数の駆動素子が1つのチップ上に形成された集積回路において、前記駆動素子の過熱検知のための構成を簡略化する。【構成】 複数の各負荷U1〜Unをそれぞれ駆動するための出力回路OUT1〜OUTnにおける駆動素子B1〜Bnは、2つずつグループG1〜G(n/2)に区分されて、かつグループ内で相互に近接配置される。各グループ内には、2つの駆動素子B1,B2;B3,B4,...間に1つの温度センサ素子S1,S2,...を設けるとともに、各温度センサ素子S1〜S(n/2)からの検知出力を共通の検知回路Aを介して前記各出力回路OUT1〜OUTnに与える。これによって、温度センサ素子や検知回路などの過熱検知のための構成の集積回路11における面積を削減することができ、あるいは集積回路11を小形化することができる。
請求項（抜粋）：
複数の発熱素子と、これに対応した温度センサおよびその検出結果の信号処理回路とを備える温度センサを備える集積回路において、前記各発熱素子を1または複数のグループに区分して各グループ毎に相互に近接配置し、前記温度センサを、各グループ毎で、かつ近接配置された各発熱素子間に形成することを特徴とする温度センサを備える集積回路。
IPC (2件)：
引用特許：
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