半導体素子の冷却装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-009863
公開番号（公開出願番号）：特開2006-202800
出願日： 2005年01月18日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：

【課題】高発熱の半導体素子を効率良く冷却できる冷却装置を提供すること。【解決手段】半導体素子7を冷却するための冷却板1と、放熱器2と、冷媒ポンプ3とを冷媒配管5,6により接続して冷媒循環式の冷媒サイクルを構成し、冷却板1は扁平管の内部に凹凸を設けた仕切壁1aを固定して多数の細管を構成してなる多孔扁平管とし、冷却板1内の冷媒の流れに乱れを生じさせて伝熱を促進させることにより、半導体素子を効率良く冷却できる冷却装置とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子を冷却するための冷却板と、放熱器と、冷媒ポンプとを冷媒配管により接続して冷媒循環式の冷媒サイクルを構成し、前記冷却板は扁平管の内部に凹凸を設けた仕切壁を固定して多数の細管を構成してなる多孔扁平管であることを特徴とする半導体素子の冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/473 , H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/46 Z , H05K7/20 M

Fターム (6件)：

5E322AA05 , 5E322DA01 , 5E322FA01 , 5F036AA01 , 5F036BA05 , 5F036BB44

引用特許：

出願人引用 (1件)

国際公開第02/080270号パンフレット

審査官引用 (1件)

よだれかけ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-072784 出願人：細谷小百合

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