特許

J-GLOBAL ID：200903099741794774

導電性ボールの接合方法及び導電性ボールの接合装置

発明者： 土師 宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062350
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260417
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 高速に導電性ボールを移載できる導電性ボールの接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ツール13をボール6へ下降させて、ボールの上部にツールの下部を食い込ませてこのツール13の下部にボール6を保持し、次にツール13を回路パターン2へ下降させてボールが食い込みによってツール13に保持される力よりも大きな接合力でこのツール13の下部に保持されたボールを回路パターンに接合させ、次にツール13を回路パターン2から離反する方向へ移動させて回路パターン2に接合されたボール6から分離する。

請求項（抜粋）：

ボール供給部からツールでボールをピックアップし、ピックアップしたボールを回路パターン上へ接合する導電性ボールの接合方法であって、ツールをボール供給部のボールへ下降させてボールの上部に前記ツールの下部を食い込ませてこのツールの下部にボールを保持し、次に前記ツールを回路パターンへ下降させてボールが食い込みによってツールに保持される力よりも大きな接合力でこのツールの下部に保持されたボールを回路パターンに接合させ、次に前記ツールを前記回路パターンから離反する方向へ移動させて回路パターンに接合されたボールからこのツールを分離することを特徴とする導電性ボールの接合方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/60 301 H ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z