半導体ウエハ加工用粘着シ-ト類と加工方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：祢▲ぎ▼元邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-081770
公開番号（公開出願番号）：特開平10-279894
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：

【要約】【課題】放射線硬化後に強い臭気を発生せず、また糊残りによるミクロンオ-ダまたはサブミクロンオ-ダの汚染がみられない、とくにウエハ裏面の上記汚染に起因したチツプ裏面と封止樹脂との境界での剥離などの心配のない半導体ウエハ加工用粘着シ-ト類を提供する。【解決手段】放射線透過性のフイルム基材の片面にポリマ-化した光重合開始剤を含有する放射線硬化型粘着剤層を設けて、シ-ト状やテ-プ状などの半導体ウエハ加工用粘着シ-ト類を構成する。

請求項（抜粋）：

放射線透過性のフイルム基材の片面にポリマ-化した光重合開始剤を含有する放射線硬化型粘着剤層が設けられてなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シ-ト類。

IPC (3件)：

C09J 7/02 , C09J 5/00 , H01L 21/301

FI (3件)：

C09J 7/02 Z , C09J 5/00 , H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

ダイシングテープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-151883 出願人：バイヤースドルフ・アクチエンゲゼルシヤフト

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