特許

J-GLOBAL ID：200903099748869796

樹脂封止型半導体装置

発明者： 小島 明 ,  牧野 晴彦 ,  大沢 健治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221414
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078911
出願日： 1993年09月06日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の超薄型化を図る。【構成】 リードフレーム12の板厚D1 内に半導体チップ13を配して樹脂14にて封止し、半導体装置11全体の厚さをリードフレーム12の板厚D1 で規定し、端子部15の上面15a、下面15b及び側面15cを樹脂封止面より露出して構成する。

請求項（抜粋）：

リードフレームの板厚内に半導体チップが配され、樹脂封止されて成ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-123042
  
• 特開平2-032547
  
• 特開平3-123042
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-342979   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭61-059740