特許
J-GLOBAL ID：200903099748964462

エレクトロルミネッセンス装置、電子機器

発明者：
下神 耕造

下神 耕造 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-068686
公開番号（公開出願番号）：特開2006-252988
出願日： 2005年03月11日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：
【課題】 封止基板を樹脂でベタで接着するタイプの封止構造を持つEL装置において、素子基板と封止基板との間のギャップが容易に制御でき、かつ基板の撓み、応力等が発生しにくいEL装置を提供する。【解決手段】 本発明のEL装置1は、複数の発光素子が設けられた基板2と、基板2の前記発光素子が設けられた側の面に接着層3aを介して設けられた封止基板3bと、基板2又は封止基板3bの少なくとも一方に設けられた凸状のスペーサ31と、基板2又は封止基板3bにおいてスペーサ31の先端部が突き当たる突き当て部分に設けられた嵌合用の凹部12Aとを備えている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
複数の発光素子が設けられた基板と、 前記基板の前記発光素子が設けられた側の面に接着層を介して設けられた封止基板と、 前記基板又は前記封止基板の少なくとも一方に設けられた凸状のスペーサと、 前記基板又は前記封止基板において前記スペーサの先端部が突き当たる突き当て部分に設けられた嵌合用の凹部とを備えたことを特徴とする、エレクトロルミネッセンス装置。
IPC (5件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/12 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/22
FI (6件)：
H05B33/04 ,  H05B33/02 ,  H05B33/12 B ,  H05B33/12 E ,  H05B33/14 A ,  H05B33/22 Z
Fターム (10件)：
3K007AB04 ,  3K007AB11 ,  3K007AB17 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007BB06 ,  3K007DB03 ,  3K007EA00 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (5件)
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