特許

J-GLOBAL ID：200903099749052475

発光ダイオード及びその製造方法

発明者： 山田 龍彦 ,  嶋田 俊男 ,  中村 利道 ,  高橋 誠一 ,  加藤 陽弘 ,  若月 雅晴
出願人/特許権者： 岡谷電機産業株式会社
代理人 (2件)： 奥田 弘之 ,  奥田 規之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279109
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093540
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】 LEDチップの上方に配置する蛍光体の量を増大させることのできる高輝度な発光ダイオードを実現する。【解決手段】 絶縁材料より成る基板12の表面12a上にLEDチップ14を接続・固定し、該LEDチップ14の一方の電極と一方の外部電極16aとを接続すると共に、LEDチップ14の他方の電極と他方の外部電極16aとを接続し、また、上記LEDチップ14を枠部材20で囲繞すると共に、LEDチップ14の周囲を、その表面22aがLEDチップ14の表面14aと略面一と成された透光性部材22で被覆すると共に、上記LEDチップ14の表面14a及び透光性部材22の表面22a上に、蛍光体24が混入されたコーティング材26を配置し、さらに、上記枠部材20内に透光性材料を充填して透光性の蓋部材28を形成した発光ダイオード10。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

平面上にLEDチップを配置すると共に、該LEDチップを、蛍光体が混入されたコーティング材で封止して成る発光ダイオードであって、上記LEDチップの周囲を、その表面がLEDチップの表面と略面一と成された透光性部材で被覆すると共に、LEDチップの表面及び透光性部材の表面上に、蛍光体が混入されたコーティング材を配置して、上記LEDチップを封止したことを特徴とする発光ダイオード。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA03 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA44 ,  5F041DA46 ,  5F041DA58