特許

J-GLOBAL ID：200903099758721746

非可逆回路素子の製造方法

発明者： 寺脇 武文 ,  由本 学
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-105074
公開番号（公開出願番号）：特開2001-292014
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】 接続の信頼性を向上させ、製造時の作業性・生産性の向上を図ることができる非可逆回路素子の製造方法を提供する【解決手段】 磁気ヨークと、永久磁石と、中心導体と磁性体を備えた組立体と、弾性樹脂部材を有する非可逆回路素子の製造方法であって、前記永久磁石の一主面に接着層を設け、金型内に前記永久磁石と弾性樹脂部材のコンパウンドを配置し、加硫成形を行うとともに、弾性樹脂部材と永久磁石を接着することを特徴とした。

請求項（抜粋）：

磁気ヨークと、永久磁石と、中心導体と磁性体を備えた組立体と、弾性樹脂部材を有する非可逆回路素子の製造方法であって、前記永久磁石の一主面に接着層を設け、金型内に前記永久磁石と弾性樹脂部材のコンパウンドを配置し、加硫成形を行うとともに、弾性樹脂部材と永久磁石を接着することを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01P 11/00 ,  H01P 1/36 ,  H01P 1/383

FI (3件)：

H01P 11/00 Z ,  H01P 1/36 A ,  H01P 1/383 A

Fターム (2件)：

5J013EA01 ,  5J013FA07