特許

J-GLOBAL ID：200903099761673485

弾性表面波デバイス用パッケージ

発明者： 加藤 昌浩 ,  越野 昌芳 ,  籔川 和久 ,  赤堀 直紀
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226405
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074328
出願日： 1995年09月04日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】 封止材の弾性表面波素子載置部への流入および封止接合面からの封止材の流出を防ぎ気密性の高い弾性表面波デバイス用パッケージを提供する。【解決手段】 金属キャップと、表面および裏面に導体パターンが形成され、この導体パターンと電気的に接続してなる弾性表面波素子が載置された単層または多層のセラミックベースとが、このセラミックベースの封止接合部において封止材により封止接合されてなる弾性表面波デバイス用パッケージにおいて、セラミックベースが弾性表面波素子の載置部と封止接合部との間に封止材の移動を制限する機構を具備してなる。

請求項（抜粋）：

金属キャップと、表面および裏面に導体パターンが形成され、この導体パターンと電気的に接続してなる弾性表面波素子が載置された単層または多層のセラミックベースとが、このセラミックベースの封止接合部において封止材により封止接合されてなる弾性表面波デバイス用パッケージにおいて、前記セラミックベースは、前記弾性表面波素子の載置部と前記封止接合部との間に前記封止材の移動を制限する機構を具備してなることを特徴とする弾性表面波デバイス用パッケージ。