特許

J-GLOBAL ID：200903099762446717

レーザ加工装置

発明者： 森 貞雄 ,  菅原 弘之 ,  青山 博志
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-029803
公開番号（公開出願番号）：特開2003-230973
出願日： 2002年02月06日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：

【要約】【課題】 作動距離が長く、保守点検が容易であると共に、穴を垂直に加工することができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 レンズ16とレンズ17とからなるリレー光学系15を、Y方向の偏向手段であるミラー9と加工レンズ18との間に配置し、レーザ光のX方向の偏向手段であるミラー5とミラー9との中間点Kを、加工レンズ18の前側焦点ffに結像させる。このようにすると、加工レンズ18の前側焦点ffを加工レンズ18の近傍あるいは内部にすることができるので、後側焦点ffの位置をレンズ32から遠ざけることができる。また、レーザ光の偏向点を加工レンズ18の前側焦点ffに位置決めできるので、軸線が加工対象19の表面に垂直な穴を加工することができる。

請求項（抜粋）：

レーザ光を出力する光源と、前記レーザ光を偏向する偏向手段と、前記レーザ光を集光する加工レンズ光学系とを備え、前記加工レンズ光学系により前記レーザ光を集光して加工対象を加工するレーザ加工装置において、リレー光学系を設け、前記リレー光学系と前記加工レンズ光学系とを直列にして、前記偏向手段と前記加工対象との間に配置することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/04 ,  B23K 26/06 ,  G02B 13/00 ,  G02B 17/08

FI (4件)：

B23K 26/04 A ,  B23K 26/06 Z ,  G02B 13/00 ,  G02B 17/08 Z

Fターム (7件)：

2H087KA26 ,  2H087LA27 ,  2H087MA05 ,  2H087TA01 ,  2H087TA03 ,  4E068CD08 ,  4E068CD14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-227219
  
• 特公平4-031797
  
• 特開昭60-227219
  
• 特公平4-031797