特許

J-GLOBAL ID：200903099766416987

ファインパターン用電解銅箔とその製造方法

発明者： アダム・エム・ウォルスキー ,  ミッシェル・ストレール ,  鈴木 昭利 ,  大塚 英雄
出願人/特許権者： 古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-018412
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322586
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、引き剥し強さを低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、配線パターンの根元に銅粒子が残ることなく、ファインパターンを達成できる銅箔であると共に大きな高温伸び率及び高い引張り強さを有する銅箔を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、電解銅箔であって、未処理銅箔の析出面の表面粗度RZが該未処理銅箔の光沢面の表面粗度RZと同じか、それより小さい箔の析出面上に粗化処理を施したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電解銅箔の未処理銅箔において、(i)該未処理銅箔の析出面の表面粗度RZが該未処理銅箔の光沢面の表面粗度RZより小さく、(ii)該未処理銅箔の180°Cにおける高温伸びが19%以上であり、そして(iii)未処理箔引張り強度が20kgf/mm2以下であることを特徴とする銅箔。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特許第3313277号