特許
J-GLOBAL ID：200903099771127012
プリフォーマット基板の成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-093157
公開番号（公開出願番号）：特開平6-297514
出願日： 1993年04月20日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：
【要約】【目的】 光ディスク等の基板を合成樹脂で成形する際にプリフォーマット情報のピットやグルーブがピットずれや2重転写を起すことのない方法を提供する。【構成】 スタンパーに対向する金型表面に多数の微小条溝を形成し、アンカー効果により基板のずれを防ぐ。
請求項（抜粋）：
射出成形金型にプリフォーマット情報を有するスタンパーを取付け、溶融樹脂を射出して、プリフォーマット情報が転写されたプリフォーマット基板を成形するに当り、スタンパーを取付けた金型面に対向する金型表面に多数の微小条溝を形成してなり、該条溝は、成形された基板表面にRaが3〜20nm、Rmaxが50〜500nmの粗さの粗面を形成する条溝であることを特徴とするプリフォーマット基板の成形方法。
IPC (5件)：
B29C 45/37
, B29C 33/42
, G11B 5/82
, G11B 7/26 521
, B29L 17:00
