特許
J-GLOBAL ID：200903099775856035
電子部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-120319
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315029
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、ノイズ低減を図った電子部品実装装置を提供することにある。【構成】 ゼロフォース・ソケットに設けられた第1のピン110のうち電源ピン112,113を、前記本体部101の内部に形成された導電層130,140に夫々導通接続し、信号線近傍の電源ピンへの電流集中が当該導電層を介して分散することによって、電源ピンに過度電流が流れたときに生じるノイズを低減する。
請求項（抜粋）：
電子部品の複数の外部リード端子に対応して配置された複数の接続ピンを有し、当該電子部品を着脱自在に保持可能な電子部品実装装置において、上記電子部品の多数の外部リード端子のうち、機能的に等価とされる複数の外部リード端子に対応する接続ピン同士を短絡するための導電層を含むことを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (3件)：
H01R 13/658
, H01R 23/00
, H01R 33/76
