特許

J-GLOBAL ID：200903099779435948

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 小林 実
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200557
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028407
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】光半導体素子と光ファイバとを結ぶ方向に生じた、基板の下側に凸の反りをネジ止め固定により戻すことがなくなり、ネジ止め固定による光半導体素子と光ファイバの位置整合が狂わないようにする。【解決手段】上面に光半導体素子4が載置される載置部1aを有する略長方形の基体1と、基体1に載置部1aを囲繞するように接合され、側部に光半導体素子4と光学的に結合される光ファイバ12を固定する光ファイバ固定部材8および他の側部に光半導体素子4に駆動信号を入力するリード端子11を設けた枠体2とを有し、基体1の各長辺の中央部に外側に突出するようにネジ止め部15を設けた。

請求項（抜粋）：

上面に光半導体素子が載置される載置部を有する略長方形の基体と、該基体に前記載置部を囲繞するように接合され、側部に前記光半導体素子と光学的に結合される光ファイバを固定する光ファイバ固定部材および他の側部に前記光半導体素子に駆動信号を入力するリード端子を設けた枠体とを有し、前記基体の各長辺の中央部に外側に突出するようにネジ止め部を設けたことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 33/00 N ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B

Fターム (22件)：

5F041AA37 ,  5F041AA41 ,  5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041DA75 ,  5F041EE05 ,  5F041EE08 ,  5F073AB28 ,  5F073FA07 ,  5F073FA16 ,  5F073FA18 ,  5F073FA21 ,  5F073FA25 ,  5F073FA28 ,  5F088BA10 ,  5F088BA13 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14 ,  5F088LA01