特許

J-GLOBAL ID：200903099782943539

レジスト用樹脂

発明者： 山名 慎治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-357781
公開番号（公開出願番号）：特開2002-162744
出願日： 2000年11月24日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】エッチング耐性、レジスト解像性および基板との密着性に優れ、さらに、レジスト用樹脂に要求される諸特性に優れたレジスト用樹脂を提供すること。【解決手段】ベース樹脂に保護基が結合した分子構造を有し、この保護基の脱離によりアルカリ可溶となるレジスト用樹脂であって、保護基が、下記一般式(I)【化1】(式中、【化2】は置換基を有していても良い、炭素原子数12〜25の縮合環を表し、Rは炭素数1〜4のアルキル基を表す。)で表される残基であることを特徴とするレジスト用樹脂。

請求項（抜粋）：

ベース樹脂に保護基が結合した分子構造を有し、該保護基の脱離によりアルカリ可溶となるレジスト用樹脂であって、前記保護基は、下記一般式(I)【化1】(式中、【化2】は置換基を有していても良い、炭素原子数12〜25の縮合環を表し、Rは炭素数1〜4のアルキル基を表す。)で表される残基であることを特徴とするレジスト用樹脂。

IPC (5件)：

G03F 7/039 601 ,  C08F220/28 ,  C08K 5/00 ,  C08L 33/00 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

G03F 7/039 601 ,  C08F220/28 ,  C08K 5/00 ,  C08L 33/00 ,  H01L 21/30 502 R

Fターム (32件)：

2H025AA09 ,  2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE07 ,  2H025BE10 ,  2H025BF03 ,  2H025BG00 ,  2H025CB43 ,  2H025FA17 ,  4J002BG011 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BG071 ,  4J002EB106 ,  4J002EN136 ,  4J002EQ036 ,  4J002EV296 ,  4J002EW176 ,  4J002FD146 ,  4J100AJ02R ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL08R ,  4J100BA16P ,  4J100BA20P ,  4J100BA20Q ,  4J100BC12P ,  4J100BC12Q ,  4J100BC53Q