特許

J-GLOBAL ID：200903099788933101

レーザ加工装置

発明者： 吉田 典夫
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167868
公開番号（公開出願番号）：特開平11-005185
出願日： 1997年06月11日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 高調波のレーザ光を用いた場合にも、加工レーザのビーム位置を安定的にかつ高精度で検出することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 本レーザ加工装置は、パルスレーザの加工光源1と、該光源から出射されたパルスレーザ光を被加工部位に集光する照射光学系を有する。また、被加工物8を走査するステージ11と、該ステージ上に設置された計測用パターン9を有する。さらに、該計測用パターン9からの反射光を検出するセンサ6と、ステージ位置検出器10及び該センサ6からの信号を入力されて、レーザ光のビーム位置を算出するビーム位置算出部17を備える。

請求項（抜粋）：

パルスレーザの加工光源と、該光源から出射されたパルスレーザ光を被加工部位に集光する照射光学系と、被加工物をパルスレーザ光に対して走査するステージと、該ステージの位置検出器と、該ステージ上であって、上記被加工部位と実質的に同一の走査平面上に設置された、レーザ光を反射する計測用パターンと、該計測用パターンからの反射光を検出するセンサと、上記ステージ位置検出器及び上記センサからの信号を入力されて、レーザ光の集光点(ビーム位置)を算出するビーム位置算出部と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/02 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/82

FI (4件)：

B23K 26/02 A ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 H ,  H01L 21/82 F