特許
J-GLOBAL ID：200903099789531805
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-139540
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330254
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 MEMS型の小型でFPGAのスイッチに適したスイッチ素子を実現することができ、論理可変LSIの配線接続抵抗を低減する。【解決手段】 半導体基板上に集積された複数の半導体素子と、半導体素子に接続された複数の信号配線と、信号配線の内の任意の2本をそれぞれ接続する複数のスイッチ素子と、スイッチ素子を外部からの信号により選択的に駆動するスイッチ駆動部とを備えた半導体装置において、各スイッチ素子は、信号配線の内の異なる2本にそれぞれ接続された第1及び第2の接続用配線11,12と、接続用配線11,12に隣接配置された移動可能な配線30と、移動可能な配線30に隣接配置された制御用配線20とから構成され、制御用配線20に電圧を印加することにより、移動可能な配線30をクーロン力により移動させて、移動可能な配線30と第1及び第2の接続用配線11,12との間をそれぞれ接続する。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に集積された複数の半導体素子と、これらの半導体素子に接続された複数の信号配線と、これらの信号配線の内の任意の2本をそれぞれ接続する複数のスイッチ素子と、これらのスイッチ素子を外部からの信号により選択的に駆動するスイッチ駆動手段とを備えた半導体装置であって、前記各スイッチ素子は、前記複数の信号配線の内の異なる2本にそれぞれ接続された第1及び第2の接続用配線と、第1及び第2の接続用配線に隣接して配置された移動可能な配線と、この移動可能な配線に隣接して配置された制御用配線とから構成され、前記スイッチ駆動手段により選択されたスイッチ素子において前記制御用配線に所定の電圧を印加することにより、前記移動可能な配線をクーロン力により移動させて、前記移動可能な配線と第1の接続用配線間、及び前記移動可能な配線と第2の接続用配線間をそれぞれ接続するものであることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/82
, H01L 21/3205
H01L 21/82 W
, H01L 21/82 A
, H01L 21/88 Z
