特許
J-GLOBAL ID:200903099790596775

はんだ付け方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-240311
公開番号(公開出願番号):特開2000-068636
出願日: 1998年08月26日
公開日(公表日): 2000年03月03日
要約:
【要約】【課題】プリント基板およびリードに対して十分なはんだ濡れ面積を容易に確保すること。【解決手段】ディスクリート部品の配設される側のプリント基板10の所定の位置にはんだプリフォーム16を設置し、そのリード14をスルーホール12に挿入して、ディスクリート部品が配設される基板側の反対側から溶融はんだをスルーホール12に吹き付け、溶融はんだの熱をはんだプリフォームに伝えてはんだプリフォームを溶解させる。溶解したはんだプリフォームにより、ディスクリート部品が配設される基板側に良好なフィレットラインが形成される。そのため、プリント基板およびリードに対して十分なはんだ濡れ面積を容易に確保することができる。
請求項(抜粋):
プリント基板のスルーホールにディスクリート部品のリードをはんだ付けする方法であって、前記ディスクリート部品が配設される基板側の前記スルーホールの周縁部の少なくとも一部に板状のはんだプリフォームが設置されているとともに、該リードが該スルーホールに挿入されている状態として、該ディスクリート部品が配設される基板側の反対側から溶融はんだを該スルーホールに吹き付けるとともに、該溶融はんだの熱を該はんだプリフォームに伝える手段により該はんだプリフォームを溶融させた後、該溶融はんだと溶融した該はんだプリフォームとを冷却して凝固させることを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (3件):
H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 501 ,  H01L 23/50
FI (3件):
H05K 3/34 506 E ,  H05K 3/34 501 C ,  H01L 23/50 E
Fターム (10件):
5E319AA02 ,  5E319AA09 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319AC15 ,  5E319AC16 ,  5E319CC23 ,  5E319GG03 ,  5F067BC01 ,  5F067DD05

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