特許

J-GLOBAL ID：200903099804486102

基板の接続方法及び導電用接合剤

発明者： 菅野 正三
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-294374
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131153
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体基板(の電極)と回路基板(の接続端子)とを、安定した状態で接続する方法を提供する。【構成】 粒径が大きく柔らかい第1の導電性粒子7と粒径が小さく硬い第2の粒子6を絶縁性接着剤5中に混合して導電用接合剤とする。この導電用接合剤を印刷などの方法で回路基板3の接続端子4上に選択的に設ける。回路基板3の接続端子4に対応する位置に電極2が形成された半導体基板1の表面全体に、絶縁性接着剤5を塗布し回路基板4と対向させて相互に加圧する。この状態で、回路基板3上の第1の導電性粒子7が変形して電極間が導通する。絶縁性接着剤を硬化させて、第2の粒子6により一定厚の状態で両基板1,3を固定接続する。

請求項（抜粋）：

電極を有する第1の基板と、電極を有する第2の基板との接続方法において、粒径が大きく柔らかい導電性の第1の粒子と粒径が小さく硬い第2の粒子とが接合剤中に混合された導電用接合剤を、前記第1及び第2の基板の電極間に介在させて圧着して、前記第1及び第2の基板間に介在している前記導電性の第1の粒子が厚み方向につぶされて電極間を導通させ、かつ、前記第2の粒子により基板間隔を一定に保って、前記第1及び第2の基板を接続するようにしたことを特徴とする基板の接続方法。

IPC (6件)：

H05K 3/36 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 JAR ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 11/01 ,  G02F 1/1345