特許
J-GLOBAL ID：200903099805326664
Ti及びTi合金表面への複合皮膜形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-284285
公開番号（公開出願番号）：特開平5-209297
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】 耐摩耗性、耐汚染性を向上させるべくTi陽極酸化皮膜を複合皮膜として形成することのできる方法を提供することである。【構成】 四フッ化エチレン樹脂の微粒子を懸濁させた電解浴中に、Ti又はTi合金を浸漬し、火花発生電圧以上の電圧を印加して陽極酸化処理を行なうことを特徴とするTi及びTi合金表面への複合皮膜形成方法である。
請求項（抜粋）：
四フッ化エチレン樹脂の微粒子を懸濁させた電解浴中に、Ti又はTi合金を浸漬し、火花発生電圧以上の電圧を印加して陽極酸化処理を行なうことを特徴とするTi及びTi合金表面への複合皮膜形成方法。
引用特許：
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