特許
J-GLOBAL ID:200903099810190037

熱電素子とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-089589
公開番号(公開出願番号):特開2004-296960
出願日: 2003年03月28日
公開日(公表日): 2004年10月21日
要約:
【課題】携帯用情報機器の温度差発電や局所冷却などに利用できる様な小型の熱電素子を、本来の熱電半導体が占める部分からあまり大きさが変わらず、さらに容易な製造方法で提供する。また、実装する場合のスペース効率も良く、取り扱いや実装温度条件なども制御が簡単な素子を提供する。【解決手段】複数のn型とp型熱電半導体素子を絶縁スペーサを介して固定し、熱電半導体素子の端面に配線電極を設けて隣り合った熱電半導体素子を電気的に交互に接続し、連続した熱電半導体素子の端部には引出電極を設ける。さらに引出電極が設けられている面の配線電極を覆い、かつ引出電極の少なくとも一部分が露出するように絶縁膜を設け、絶縁膜の上にはその一部分が2つの引出電極にそれぞれ電気的に接続するよう設けられる2つの電極パッドとを有する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数のn型熱電半導体素子とp型熱電半導体素子と、 前記複数のn型熱電半導体素子とp型熱電半導体素子の間隙に設けられる絶縁スペーサと、 前記n型熱電半導体素子と前記p型熱電半導体素子の端面に設け、隣り合ったn型熱電半導体素子とp型熱電半導体素子とを電気的に交互に接続する配線電極と、 連続したn型熱電半導体素子とp型熱電半導体素子の端部に位置する2つの熱電半導体素子に設けられる引出電極と、 該引出電極が設けられている面の配線電極を覆い、該引出電極の少なくとも一部分が露出するように設けられる絶縁膜と、 該絶縁膜の上にはその一部分が2つの引出電極にそれぞれ電気的に接続するよう設けられる2つの電極パッドとを有する熱電素子。
IPC (4件):
H01L35/32 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00
FI (4件):
H01L35/32 A ,  H01L35/16 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
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