チップ成形品および成形方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宇佐見忠男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-047732
公開番号（公開出願番号）：特開平7-227870
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は広い範囲の周波数の音に対して優れた遮音特性を有するチップ成形品を提供することにある。【構成】繊維粉砕物を含有する粉砕物とバインダーとの混合物からなる成形材料をチップ成形型1によって成形する場合、該チップ成形型1の外型2と内型3の型面に熱硬化性合成樹脂含浸プラスチック発泡体からなる保護シート6を存在せしめて成形品5の表面を該保護シート6で被覆する。

請求項（抜粋）：

繊維粉砕物を含有する粉砕物を所定形状に成形してバインダーで結着した成形体の表面に、熱硬化性合成樹脂を含浸しているプラスチック発泡体からなる保護シートを被着したことを特徴とするチップ成形品

IPC (9件)：

B29C 44/00 , B29K 1:00 , B29K 75:00 , B29K101:10 , B29K103:00 , B29K105:04 , B29K105:06 , B29L 9:00 , B29L 31:58

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