特許
J-GLOBAL ID：200903099811501800
多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物、これを用いた多層プリント配線板、及びこれを用いた製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-179083
公開番号（公開出願番号）：特開2002-371190
出願日： 2001年06月13日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】 高耐熱性で、靱性が強く、熱変形が小さく、かつ銅配線への密着性が良好で、ファインパターン化が可能な絶縁層を得る。【解決手段】 熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂との混合物を硬化すると相分離構造を有する樹脂複合体を形成し得る第1の硬化性樹脂、熱可塑性樹脂との混合物を硬化すると相溶構造を有する樹脂複合体を形成し得る第2の熱硬化性樹脂、及びフィラーを含有し、その硬化物が微細相分離構造を有し、かつフィラーが熱硬化性樹脂リッチ相もしくは熱可塑性樹脂リッチ相のどちらか一方に偏在する。
請求項（抜粋）：
下記成分(A)熱可塑性樹脂、(B)該熱可塑性樹脂との混合物を硬化すると、相分離構造を有する樹脂複合体を形成し得る第1の熱硬化性樹脂、(C)該熱可塑性樹脂との混合物を硬化すると、相溶構造を有する樹脂複合体を形成し得る第2の熱硬化性樹脂、及び(D)フィラーを含有する樹脂組成物であって、その硬化物が微細相分離構造を有し、かつ前記フィラーが熱硬化性樹脂リッチ相もしくは熱可塑性樹脂リッチ相のどちらか一方に偏在することを特徴とする多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L101/00
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H05K 3/46
C08L101/00
, C08K 3/00
, C08L 63/00 A
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
4J002CC163
, 4J002CC183
, 4J002CC193
, 4J002CD02X
, 4J002CD03X
, 4J002CD05X
, 4J002CD06X
, 4J002CD12X
, 4J002CF003
, 4J002CN01W
, 4J002CN03W
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DJ016
, 4J002GQ01
, 5E346AA12
, 5E346AA43
, 5E346CC02
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD25
, 5E346DD32
, 5E346EE33
, 5E346EE38
, 5E346FF01
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346HH18
, 5E346HH26
, 5E346HH33
