特許

J-GLOBAL ID：200903099811598285

ITO焼結体の製造法

発明者： 山本 和明 ,  小川 展弘 ,  毛利 隆
出願人/特許権者： 東ソー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-336162
公開番号（公開出願番号）：特開平6-183732
出願日： 1992年12月16日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【目的】【構成】 BET表面積3m2/g未満の酸化錫と、BET表面積15〜30m2/g、BET径/結晶子径≦2、粒度分布測定による一次粒子平均径が0.1μm以下、又は電子顕微鏡観察による一次粒子平均径が0.03〜0.1μmの酸化インジウムとを混合、成形、焼結するITO焼結体の製造法。【効果】 常圧焼結で焼結密度6.5g/cm3以上の高密度ITO焼結体を製造することが可能であり、これをスパッタリングターゲット材として使用すれば優れたスパッタリング特性を有するものとなる。

請求項（抜粋）：

BET表面積が3m2/g未満の酸化錫粉末と、BET表面積が15m2/g以上30m2/g以下、BET径と結晶子径の比が2以下、粒度分布測定により求めた一次粒子の平均粒子径が0.1μm以下、または電子顕微鏡観察により求めた一次粒子の平均粒子径が0.03μm以上0.1μm以下の酸化インジウム粉末とを混合、成形、焼結することを特徴とするITO焼結体の製造法。

IPC (2件)：

C01G 15/00 ,  C04B 35/00