転写用基板および転写パターン形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石川泰男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-313423
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164108
出願日： 1992年11月24日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】パターン形状、配置の制約を受けることなく多種の電着物質を同一平面上に高い精度で電着することができ、かつ高い耐久性を有する転写用基板と、このような転写用基板を用いた転写パターン形成方法とを提供する。【構成】 2以上の導電部を絶縁部を介して絶縁分離し略同一平面をなすように形成し、さらに導電部を2以上のリード電極のいずれかに導通させるとともに、導電部の少なくとも1つを絶縁部内に設けられた導電層を介してリード電極に導通させる。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に絶縁部を介して絶縁分離され、かつ略同一平面をなすように形成された2以上の導電部と、2以上のリード電極とを備え、前記導電部は各々所定のパターンを有し、かつ前記リード電極のいずれかに導通しているとともに、前記導電部の少なくとも1つは前記絶縁部内に設けられた導電層を介して前記リード電極に導通し、各リード電極単位に前記導電部が電気的に独立していることを特徴とする転写用基板。

IPC (4件)：

H05K 3/20 , B41M 5/025 , H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 N

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