特許
J-GLOBAL ID：200903099813338884
ダイヤモンドの平滑加工方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069943
公開番号（公開出願番号）：特開平8-168961
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 複数個の分子または原子を構成粒子とした粒子塊を生成し、加速し、加速した前記粒子塊を減圧雰囲気中でダイヤモンドに照射することにより、ダイヤモンドに損傷を与えることなく、容易に効率よく、かつ選択的に表層の凹凸を軽減し、平滑化する方法及びその装置を提供する。【構成】 粒子塊生成(4)、イオン化(5)、質量分離(6)、加速(7)などの工程をへて生成された粒子塊1は、所定のエネルギーを持った状態で照射工程(8)でダイヤモンド2に照射される。照射された粒子塊1はダイヤモンド2と衝突すると同時に個々の分子または原子に分解し、その運動量(方向・速さ)やエネルギーを変え、ダイヤモンドの表面を平滑化する。ダイヤモンドは効率よく、かつ選択的にその表面の凹凸が平滑化される。
請求項（抜粋）：
ダイヤモンド表面を平滑加工する方法であって、複数個の分子または原子を構成粒子とした粒子塊を生成し、前記粒子塊を加速し、前記加速した粒子塊を減圧雰囲気中でダイヤモンドに照射することを特徴とするダイヤモンドの平滑加工方法。
IPC (4件)：
B24C 1/08
, B28D 5/00
, C30B 29/04
, C30B 33/12
