特許

J-GLOBAL ID：200903099815593245

半導体装置

発明者： 岡村 龍一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-237544
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075011
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】半導体装置のパッケージにおいて、コンデンサ搭載用開口部を設けることにより、チップコンデンサの位置合せの容易化及びハンダ流出によりショート等の防止を計り、信頼性の向上,原価低減を計る。【構成】セラミック基板1表面にコンデンサ搭載用開口部5が設けられ、コンデンサ搭載用開口部5の底部に設けられたコンデンサ接続パッド6とチップコンデンサ7のコンデンサ電極8とはハンダ11により接続される。

請求項（抜粋）：

セラミックを基板として半導体チップ及びコンデンサを搭載して成る半導体装置において、前記コンデンサの接続パッドが前記セラミック基板の凹状の開口部に備えらていることを特徴とする半導体装置。